Jeder Hackdurchgang kostet

Das Team von Swiss Future Farm (SFF) untersuchte verschiedene Anbauverfahren im Mais. Beim Concours um das kostengünstigste Verfahren standen Kombinationen mit Walze, Striegel, Hacke und Untersaat am Start. Untersaat und Hacken kommen teuer.

Der SFF-Maisdemoversuch auf dem Gelände von Tänikon bestand aus acht 15-m-breiten Streifen. Bei den eingesetzten Technologien und Geräten handelte es sich um automatisches Lenksystem mit RTK-Genauigkeit, Striegel, kameragesteuertes Hackgerät, Walze sowie Untersaat mit pneumatischem Düngerstreuer. Standardmässig wurde jeder Streifen gepflügt und geeggt.

Jeder Streifen wurde anders bearbeitet:

  1. Blind- plus einmal striegeln, plus einmal hacken
  2. Walzen, blind- plus einmal striegeln, hacken
  3. Herbizid
  4. Einmal striegeln plus einmal hacken
  5. Walzen, blind- plus zweimal striegeln plus einmal hacken
  6. Walzen, blind- plus zweimal striegeln
  7. Herbizid Bandspritzung plus einmal hacken
  8. Blind- plus zweimal striegeln plus Untersaat

Bei den Verfahrenskosten schwingt die Untersaat-Variante mit 1000 CHF7ha obenauf. Das ist bei weitem die teuerste Option, dicht gefolgt von Verfahren, die mit hacken verbunden waren. Dies betrifft die Verfahren 7, 5 und 2. Die PSM-Variante liegt an fünfter Stelle. Am günstigsten schneidet die Variante 4 ab.